Win7 系統死機除軟體因素外，硬體故障佔比極高。本文整理七大常見硬體死機成因：過熱、記憶體不足、超頻不穩、BIOS 更新風險、灰塵積聚、接觸不良、硬體衝突，並提供對應預防與排查對策。
| 成因 | 現象 | 預防/解決對策 |
|---|---|---|
| 1. 暑期高溫/散熱不良 | CPU/顯示卡過熱保護觸發死機 | 清理散熱器、更換導熱膏、加裝機殼風扇、確保通風良好 |
| 2. 記憶體容量過小 (<128MB 時代) | 執行大型程式/多工時物理記憶體耗盡 | 升級記憶體、關閉非必要程式、增加虛擬記憶體 |
| 3. CPU/顯示卡超頻 | 系統不穩定、隨機死機、藍屏 | 降頻至額定頻率、提高電壓 (風險自負)、加強散熱 |
| 4. BIOS 更新失敗/版本不符 | 開機失敗、硬體無法識別 | 確認版本相符、備份舊 BIOS、使用官方工具、斷電保護 |
| 5. 灰塵積聚導致短路/散熱不良 | 間歇性死機、元件老化加速 | 定期壓縮空氣清理、防塵濾網、控制環境濕度 |
| 6. 硬體安裝接觸不良 | 新增/更換零件後死機 | 重新插拔記憶體/顯示卡/電源線、確認鎖扣到位 |
| 7. 硬體資源衝突 (IRQ/DMA/IO) | 藍屏、裝置無法運作 | 更新 BIOS、重裝驅動、裝置管理員手動調整資源、更換衝突硬體 |
