機殼蓋打開散熱更好？錯！破壞風道、積灰、輻射三重傷害

許多人以為打開機殼側蓋能散熱，實則適得其反：

打開機殼蓋的三大後果

1. 破壞風道，降低散熱效率：機殼設計依靠前進後出風道形成對流，打開側蓋導致氣流紊亂，CPU/顯卡散熱風扇效能大打折扣。
2. 硬體裸露，極易意外損傷與積灰：主機板、顯卡、記憶體直接暴露，易遭液體潑灑、異物掉落、靜電擊穿；灰塵大量沉積導致短路、接觸不良。
3. 電磁輻射外洩，危害健康：機殼為金屬法拉第籠，屏蔽高頻輻射；打開側蓋讓使用者長期暴露於強電磁場中。

正規設計機殼已充分考量散熱，**蓋上側蓋才是正確散熱姿勢**。