Windows 當機根因深度剖析（下）：硬體層面六大主因與綜合排除法

7. 病毒/木馬惡意佔用資源或破壞系統檔

升級病毒碼、啟用即時監控、必要時用專殺工具。

8. 硬體過熱

CPU/顯卡/電源風扇積灰、導熱膏乾涸。清理灰塵、換風扇、補導熱膏。

9. 硬碟故障

壞軌、碎片過多、斷電損壞。chkdsk /r、壞軌檢測工具（MHDD、Victoria）、及時備份更換。

10. 硬體品質不佳

電源供電不穩、劣質記憶體、主板電容爆漿。採購知名品牌、檢查電容外觀。

11. 硬體超頻不穩

CPU/記憶體/顯卡超頻導致時序錯誤。降回預設頻率、逐項壓力測試（Prime95、MemTest86、FurMark）。

12. 環境惡劣

溫度過高/過低、濕度大、粉塵多。改善機箱風道、加裝機殼風扇、定期除塵。

綜合排除策略

軟體面：由檔案著手 → 衝突排除 → 資源調配

依錯誤訊息判斷：檔案遺失→補檔/修復；衝突→卸載其中一套；資源不足→關閉異常程序/加記憶體。

硬體面：排除法縮小範圍 → 目標修復

目視/嗅覺檢查：電容鼓漏、燒焦味、記憶體金手指氧化（橡皮擦拭）、開機蜂鳴器代碼對照手冊判斷故障裝置。

當機成因繁雜，耐心逐項排除、做好備份，才是穩健之道。