| 誤區 | 事實 | 關鍵考量 |
|---|---|---|
| 「刀片比機架式更省空間」 | 單位計算密度雖高，但機櫃功率/散熱密度限制實際填滿率。高密度機櫃需強化供電 (三相/高壓) 與列間空調/液冷 | 機房電力/散熱容量是否支援高密度？ |
| 「刀片部署更容易、彈性更高」 | 專屬機櫃、專屬電源/交換模組導致廠商鎖定。擴充 I/O (顯示卡、GPU、FPGA、額外 RAID 卡) 受限於刀片外型規格 | 評估未來 3~5 年 I/O 擴充需求 |
| 「刀片總擁有成本 (TCO) 更低」 | 機櫃、管理模組、交換模組前期投入大。中小規模 (<20 節點) 常不如機架式划算 | 建立完整 TCO 模型：硬體、電力、散熱、機房、授權、人力 |
| 「刀片可靠性更高、維護更簡單」 | 單點故障域較大：機櫃管理模組/中背板/電源模組故障影響全櫃刀片。單刀片故障率與機架式持平 | 要求雙管理模組、冗余電源、熱插拔風扇、中背板無源設計 |
| 廠牌/系列 | 機櫃高度 | 最大刀片數 | 單刀片最大 CPU | 記憶體上限 | I/O 擴充 | 管理平台 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HPE Synergy | 10U/20U (可組合) | 12/24 (半高/全高) | 2× Xeon Scalable (56 核心) | 6TB (DDR4/DDR5) | Composable Fabric (模組化) | HPE OneView |
| Dell PowerEdge MX7000 | 7U | 8 (雙槽) / 16 (單槽) | 2× Xeon Scalable | 3TB | Kinetic Fabric (PCIe/乙太網/FC) | OpenManage Enterprise |
| Lenovo ThinkSystem SN550 | 6U (NeXtScale) | 4 (雙節點) | 2× Xeon Scalable | 2TB | PCIe/OCP 3.0 | XClarity Administrator |
| Cisco UCS B-Series | 6U (5108) | 8 (半高) | 2× Xeon Scalable | 3TB | VIC mLOM / mezzanine | UCS Manager / Intersight |
