英特爾移動芯片引入3D晶體管技術 提升性能能耗比 但成本效益存疑

TriGate技術將應用於SoC移動芯片 量產推遲至2013下半年

英特爾公布技術文件：將「3D晶體管」工藝應用於移動芯片生產，改進智能手機/平板性能與能耗。TriGate技術去年推出，桌面處理器性能大增功耗降低，但移動端尚未應用。文件顯示未來SoC將引入該技術，性能指標飛躍。專家對3D晶體管適用於SoC制造存異議。Moorhead稱英特爾技術兌現承諾，但消費者何時受益不明。生產高管Mark Bohr承認比預期晚6個月，預計2013下半年發貨。Asenov指出功耗改進令人失望，非巨大進步。Atom售價42美元起，遠高於多數手機SoC（20美元以下，甚至5美元）。前高管Thompson稱英特爾工程團隊最強，但方向對移動領域極不符合成本效益。